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行政院長吳敦義昨（8）日表示，產業登陸鬆綁項目，本月底前將正式對外公告；20日起將展開兩岸經濟合作架構協議（ECFA）正式協商，期待5月完成簽署。

吳敦義昨日率行政院副院長朱立倫、行政院秘書長林中森等舉行新年記者會，分別就產業登陸鬆綁、兩岸簽署ECFA、股市、物價和中央銀行打擊熱錢措施等議題，說明政府政策。

台股昨日收在8,280.90點，吳敦義認為「表現還不錯」。吳敦義說，政府會隨時密切注意原物料上漲，財經部門會採取必要措施，中油已研議油價緩漲機制。對於央行總裁彭淮南打擊熱錢措施，「我完全贊成」。

有關產業登陸鬆綁，吳敦義指出，經濟部日前已向他簡報，他同意經濟部的處理原則，經濟部正研議相關辦法、審核標準，「不會拖太久」，1月底前會對外公告。

吳敦義強調，產業登陸鬆綁的原則有二，一是技術根留台灣，且留在台灣的技術水準必須領先要西進的投資計畫，「本地要留的根，必須比枝葉大」，不能「根留兩公斤，枝葉卻有十公斤」。

二是產業若不登陸，市場占有率可能被競爭對手捷足先登，導致產業失去競爭力及先機，在此二原則下，政府不會綁住企業手腳，會讓企業西進大展身手。

據瞭解，經濟部協調相關部會檢討結果，面板、半導體、中高階封測、低階IC設計均在有條件開放之列，但登陸急迫性是「面板急於半導體」，因此，面板已列入這波鬆綁名單；另外建築、營造業赴大陸投資房地產開發業也將鬆綁，台北股市今天受到此一消息影響，營建類股大漲。

第一類電信因涉及基礎建設、通訊秘密保障及個人資料，不納入這一波產業登陸鬆綁。輕油裂解廠登陸則等到5、6月國光石化、台塑六輕五期定案後再檢討。

對於面板業在第一季、晶圓產業在第二季鬆綁、輕油裂解廠在5、6月檢討鬆綁，吳敦義說，「媒體揣測的雖然不是全對，但也不是全錯」。至於簽署ECFA，「期待5月能簽署是最好的」，但前提是國家需要、民意支持與國會監督，且兩岸都同意簽署。